3款概念車首發(fā),，“一個大眾”聚力向新
“早上好,！我們是大眾品牌中國團隊”……4月23日9：00,，大眾汽車乘用車品牌新聞發(fā)布會準時開始,。大眾汽車乘用車品牌中國CEO孟俠與一汽-大眾銷售公司總經(jīng)理吳迎凱、上汽大眾銷售與市場執(zhí)行副總經(jīng)理傅強,、大眾汽車(安徽)數(shù)字化銷售服務公司CEO湯廷萬,，首次同框亮相，“一個大眾”全球首發(fā)3款概念車,，拉開上海車展“上新”大幕,。大眾汽車品牌旗下20余款現(xiàn)有燃油和新能源車型也一同亮相，包括一汽-大眾全新探岳L和全新攬境,，上汽大眾途昂Pro,，以及大眾安徽煥新上市的純電車型與眾06。
車展現(xiàn)場重磅亮相的三款全新概念車分別是：一汽-大眾首款基于CMP平臺和CEA架構(gòu)的緊湊級純電概念轎車ID. AURA,；上汽大眾首款全尺寸增程式SUV概念車ID. ERA,；大眾安徽首款全時互聯(lián)全尺寸純電SUV概念車ID. EVO。這3款車型進一步詮釋了大眾品牌的中國專屬設計和科技DNA,，并為各合資企業(yè)產(chǎn)品注入獨一無二的差異化風格,。據(jù)悉，量產(chǎn)車型將從2026年起陸續(xù)推出,。
進擊的大眾
以2025年上海車展為契機,，大眾品牌拉開交付攻勢。據(jù)了解,，大眾品牌未來三年將在各相關(guān)細分市場推出超過30款極具競爭力的新車型,，其中大多是新能源車型，涵蓋純電車型,、插混車型和增程式車型,，以滿足中國消費者多樣化的需求。
如大眾汽車乘用車品牌CEO施文韜（Thomas Sch?fer）所說：“40年前,，大眾汽車品牌在中國讓汽車走進千家萬戶,。今天，憑借清晰的戰(zhàn)略重點和完善的布局,，我們已準備好續(xù)寫這一成功的故事,。三款全新概念車證明我們‘在中國，為中國’戰(zhàn)略正在顯現(xiàn)成效,，以‘中國速度’推進轉(zhuǎn)型并堅守大眾高品質(zhì)和安全標準,，毫不妥協(xié)?！?/p>
大眾汽車乘用車品牌中國CEO孟俠（Stefan Mecha）表示,，“大眾汽車致力于為中國用戶帶來一流的產(chǎn)品。攜手三家合資企業(yè)，我們正切實履行這一承諾帶來更廣泛,、更具競爭力的產(chǎn)品選擇,，提供高端科技以及雋永的前瞻設計——百分之百情感滿載?！?/p>
不一樣的新ID.
年輕,、動感、適合家用的ID. AURA概念車,，面向緊湊型市場。作為大眾汽車品牌首款基于CMP平臺打造的純電概念轎車,，ID. AURA的車身線條動感流暢,，車燈設計彰顯現(xiàn)代美學，與極具運動感的車身姿態(tài)相得益彰,。簡潔的車內(nèi)空間,，提供無縫的操作體驗和豐富的儲物空間。得益于CEA架構(gòu)的賦能,，L2++級高級駕駛輔助與AI虛擬助手讓出行更“聰明”且時刻互聯(lián),。
ID. ERA概念車更適合遠行，滿足市場對于增程式車型不斷增長的需求,，其綜合續(xù)航里程超1000公里（CLTC）,，為消費者帶來無憂旅程。這款概念車集合簡約大氣的設計,，L2++級城市導航駕駛輔助（NOA）,、多種高級泊車輔助等前沿科技于一身。寬敞且舒適的六座座艙搭載全新的車機交互系統(tǒng),、Smart Surface交互屏以及基于中文大語言模型的AI智能助手,，帶來沉浸式駕乘體驗。
ID. EVO概念車將進一步強化大眾汽車的純電產(chǎn)品陣容,，并為追求多元生活方式的用戶群體而打造,。非同尋常的車身比例、獨特的金色燈帶中線以及富有趣味性的3D LED動態(tài)互動燈語,，使其能夠脫穎而出,。車內(nèi)空間宛如“移動會客廳”，配備延伸至副駕駛位的信息娛樂顯示屏,，以及集成多項便捷操作的全新一代Gen X方向盤,。此外，L2++級城市NOA,、最高達700公里（CLTC）的續(xù)航里程和800伏超充技術(shù),，將為用戶帶來安心從容的出行體驗。
更進階的本土出行生態(tài)
發(fā)布會上，大眾品牌再次強調(diào)將通過大眾汽車（中國）科技有限公司（VCTC）增強本地研發(fā)能力,，并協(xié)同一系列針對性的本土合作,，進一步融入本土的出行生態(tài)，提供更貼合中國消費者需求的解決方案,。這一戰(zhàn)略的重要成果已具雛形,。
目前，專為緊湊車型量身打造的“身軀”——CMP平臺已經(jīng)進入實際道路測試階段,，將能夠提供更親民,、更具競爭力的產(chǎn)品選擇。同時,，CEA架構(gòu)作為品牌在中國電動化車型的數(shù)字架構(gòu)核心,，猶如智能“大腦”，不僅能夠降低系統(tǒng)復雜性,、優(yōu)化成本效率,，同時還可快速緊密地與L2++級高級駕駛輔助、人工智能座艙以及固件遠程更新（FOTA）等多種技術(shù)融合,。CMP平臺和CEA架構(gòu)可實現(xiàn)40%的成本優(yōu)化,，并將研發(fā)至上市的速度提高超過30%。搭載CMP平臺和CEA架構(gòu)的車型將于2026年推出,。
